項(xiàng)目名稱:
碳基集成電路芯片及產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用
產(chǎn)業(yè)化公司名稱:
北京華碳元芯電子科技有限責(zé)任公司
出資主體:
北京首都科技發(fā)展集團(tuán)有限公司
項(xiàng)目簡(jiǎn)介
北京大學(xué)彭練矛教授及其團(tuán)隊(duì)創(chuàng)造性地提出并實(shí)現(xiàn)了碳納米管“無摻雜CMOS技術(shù)”,解決了碳基集成電路的一系列基礎(chǔ)問題,發(fā)展了高性能碳管CMOS晶體管和光電器件的批量制備技術(shù),并率先實(shí)現(xiàn)了中等規(guī)模的碳基集成電路制備。2015年9月30日,首發(fā)展集團(tuán)與項(xiàng)目團(tuán)隊(duì)聯(lián)合發(fā)起設(shè)立平臺(tái)公司,開展碳基集成電路的產(chǎn)業(yè)化工作。公司實(shí)現(xiàn)了性能接近量子極限的碳基晶體管、三維光電集成系統(tǒng),有望將集成電路技術(shù)推進(jìn)到3納米節(jié)點(diǎn)以下,實(shí)現(xiàn)速度更快、功耗更低、集成度更高的新型碳基集成電路芯片,推動(dòng)未來信息技術(shù)的發(fā)展, 為后摩爾時(shí)代的電子學(xué)帶來新一輪的繁榮。
高性能碳管CMOS晶體管和光電器件的批量制備技術(shù)
項(xiàng)目亮點(diǎn)
·形成了具有完整自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的碳基集成電路新體系,相關(guān)研究成果14次寫入國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖。
·團(tuán)隊(duì)研制的10nm碳納米管CMOS器件是唯一性能超過Intel 14nm硅基CMOS器件,
·團(tuán)隊(duì)研制的5nm碳納米管CMOS器件將晶體管性能推至理論極限,相關(guān)成果發(fā)表于《科學(xué)》期刊并入選2017年中國(guó)高校十大科技進(jìn)展。
·2018年習(xí)近平總書記在北京大學(xué)考察期間曾對(duì)研究院碳基集成電路相關(guān)成果給與高度評(píng)價(jià)。
彭練矛教授向習(xí)近平總書記講解碳芯片技術(shù)
1.5nm碳納米管CMOS器件